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インド政府の閣議において、「セミコン・インディア・プログラム」の第2期（以下、「Semicon 2.0」）が承認されたことにより、同国の半導体分野は近年、大きな推進力を得ています。 100億米ドルを超える予算が投じられる本イニシアチブは、グローバルな半導体バリューチェーンにおけるインドの地位向上と、強靭で自立した半導体産業の育成に向けたインド政府の強い決意を示すものです。
第1期プログラム（Semicon 1.0）の成功を基盤として、同産業の規模は2023年の380億米ドルから、2024～25年度には推定450億～500億米ドルへと成長しています。 業界の予測によれば、同分野の規模は2030年までにさらに倍増する見込みです。
今後5年間で、本スキームは420億米ドル以上の投資を誘致し、210億米ドル規模の半導体生産を生み出し、100億米ドル近くの輸出を達成することが期待されています。
投資誘致と国内成長の加速
Semicon 2.0の基盤となっているのは、12の製造施設に対して累計172億6,000万米ドルを超える投資を呼び込んだ、Semicon 1.0の初期の成功です。 2026年現在、Micron（マイクロン）、Kaynes（ケインズ）、CG Semi / CG Powerの3プロジェクトがすでに商業生産を開始しています。 設計エコシステムにおいては、24のスタートアップ企業および零細・中小企業（MSME [Micro, Small and Medium Enterprises]）が設計プロジェクトに対する資金支援を受け、103のスタートアップ企業およびMSMEが業界標準の電子設計自動化（EDA）ツールへのアクセスを獲得しました。
Semicon 2.0は、国内独自のチップ設計の促進、サプライチェーンの強靭化、研究開発（R&D）の推進、および熟練した人材プールの育成を通じて、国内製造業を加速させるための包括的なアプローチを採用しています。
Semicon 2.0の6つの柱
Semicon 2.0は、インドにおいて強靭かつ国際競争力のある半導体エコシステムを構築することを全体的な目標とする、以下の6つの柱に基づいています。
- 設計 (Design): スタートアップ企業およびMSMEに対し、シード資金の提供、EDAツールへのアクセス、および導入連動型インセンティブを提供することで、国内におけるチップおよび知的財産（IP）の開発を促進することに重点を置いています。
- 装置および材料 (Machines and Materials): 持続可能な半導体エコシステムを構築し、輸入への依存を段階的に引き下げるため、半導体製造装置、材料、化学薬品、およびガスの国内製造を推進します。
- 製造 (Fabrication): シリコン、化合物半導体、ディスクリート部品、およびディスプレイの製造工場（ファブ）への投資誘致を基盤として、インドの製造能力を加速させることを目的としています。 相補型金属酸化膜半導体（CMOS）ベースのシリコンファブは資本的支出（設備投資）の40%にあたる支援の対象となり、その他のすべてのファブは35%の設備投資支援の対象となります。
- 組立およびパッケージング施設 (Assembly and Packaging Units): 前段階での「組立・テスト・マーキング・パッケージング（ATMP）」および「半導体組立テスト受託（OSAT）」への投資の勢いを活かし、Semicon 2.0では、高度なパッケージングプロジェクトに対して35%、従来のパッケージング施設に対して25%の設備投資支援を提供します。
- 研究開発 (Research & Development): 国内外のR&Dセンター間の協業を通じ、28～110ナノメートル（nm）ノードから最先端ノードへの移行を図ることで、次世代半導体技術に焦点を当てています。
- 人材育成 (Talent Development): 業界主導のトレーニング、学術機関との提携、ならびにチップ設計、ファブ、パッケージング、クリーンルーム業務、およびファブ建設に関する実践的な経験を通じて、熟練した半導体労働力の確保を重視しています。
投資家にとっての機会拡大
- 装置、材料、部品製造における合弁事業（JV）: インドのファブやOSAT施設は依然として輸入資材への依存度が高いため、グローバルな装置および材料メーカーは、JVやライセンス契約を通じてインドのメーカーと提携し、生産の現地化を図ることが可能です。 このような提携により、製造工場の設立に関する30～40%の設備投資支援の恩恵を享受することができます。
- 設計およびIP開発: 半導体設計のバリューチェーンに参画するスタートアップ企業およびMSMEに対する、シード資金、EDAツールへのアクセス、導入連動型インセンティブを通じた政府の支援により、本分野は資本集約度の低い、イノベーション主導型の投資機会として位置づけられています。
- 研究・技術パートナーシップ: 次世代半導体技術への重点的な取り組みは、R&D支援および人材育成のためのインセンティブと相まって、研究、IP開発、労働力の能力開発におけるインドの機関と世界のテクノロジー企業との協業に新たな扉を開いています。
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