最高法判决：芯片封装企业的侵权责任认定

最高人民法院就一起侵害集成电路布图设计专有权纠纷案作出判决，驳回上诉，维持原判。该生效判决就芯片封装企业的责任认定明确指出：芯片在封装前后属于彼此独立的上下游产品，封装企业完成封装属于对上游产品的商业利用；在缺乏相关证据的情况下，不能当然认定封装企业知道或者有合理理由知道布图设计的权利状况。但是，布图设计专有权人针对将含有受保护的布图设计的集成电路或者物品善意投入商业利用的行为人提起诉讼的，应当视为向该行为人发送了侵权通知，自收到起诉状之日起，该行为人应当向权利人支付合理报酬。

甲公司系涉案布图设计的权利人。乙公司将被诉侵权芯片销售给丙公司进行封装并由丙公司对外销售。甲公司认为乙公司和丙公司未经许可制造销售的被诉侵权芯片的布图设计与甲公司的布图设计非常相似，完全复制甲公司布图设计的全部及三个独创点，被诉侵权芯片落入涉案布图设计专有权保护范围。甲公司以乙公司、丙公司共同实施侵权行为构成对其集成电路布图设计专有权的侵害为由提起诉讼，请求判令乙公司、丙公司停止侵害并承担连带赔偿责任。

关于芯片封装企业丙公司的责任认定，一审法院经审理认为，在一般的生产经营中，丙公司无从通过关注相关布图设计等方式获知被诉侵权芯片是否涉嫌侵权。同时，甲公司对丙公司知道或有合理理由应当知道所获取的芯片含非法复制的布图设计负有举证责任，但甲公司对此提交的证据不足。基于此，丙公司封装被诉侵权芯片并对外销售，即使被诉侵权芯片含有非法复制的布图设计，其行为不视为侵权。但是，一审法院认为乙公司实施了复制和商业利用行为，侵害了甲公司的布图设计专有权，应承担停止侵权、赔偿损失等民事责任。据此，一审法院作出民事判决：乙公司停止侵害涉案布图设计专有权。甲公司、乙公司不服，提出上诉。最高人民法院作出终审判决：驳回上诉，维持原判。

关于丙公司的责任，最高院在生效判决中指出：芯片生产过程中，晶圆制造与封装分属不同环节，且通常由不同厂商负责，电路布图设计一般仅及于芯片设计和晶圆制造阶段，晶圆制造完成后的封装工艺并不涉及对电路布图设计进行复制，因此芯片在封装前后应属彼此独立的上下游产品。封装企业完成封装，属于对上游产品的商业利用，鉴于布图设计登记后亦并不公示，只要封装企业对晶圆生产提出的参数要求仅指向功能而不指定特定的布图设计，在没有其他证据的情况下，不能当然认定封装企业知道或者有合理理由知道晶圆布图设计的权利状况。

丙公司加工的晶圆系向乙公司采购，现有证据不能证明丙公司在获得晶圆时，知道该晶圆中含有非法复制的布图设计。封装企业知晓所封装芯片的参数不意味着其知晓其中含有非法复制的布图设计，亦不能仅凭封装后包装上印有封装企业商标、企业名称、产品型号即认定其实施了对涉案布图设计的复制行为。根据《集成电路布图设计保护条例》第三十三条第一款的规定“在获得含有受保护的布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品时，不知道也没有合理理由应当知道其中含有非法复制的布图设计，而将其投入商业利用的，不视为侵权”，丙公司不构成侵权。

在认定封装企业丙公司不构成侵权的同时，根据《集成电路布图设计保护条例》第三十三条第二款的规定“前款行为人得到其中含有非法复制的布图设计的明确通知后，可以继续将现有的存货或者此前的订货投入商业利用，但应当向布图设计权利人支付合理的报酬。”，最高院生效判决进一步指出，甲公司作为布图设计专有权人的起诉行为视为向丙公司发送了侵权通知，自收到起诉状之日起，丙公司作为善意行为人应向权利人支付合理报酬。

《集成电路布图设计保护条例》第三十三条确立了善意商业利用的例外规则，即善意主体在收到侵权通知前实施的商业利用行为不视为侵权，收到通知后仅需就后续存货流转支付合理报酬即可继续经营，既避免为善意市场主体附加过重的布图设计合法性审查义务，也充分保障了权布图设计权利人的合法收益。最高人民法院的生效判决是对前述法律条文立法原意的精准阐释与落地适用，通过个案裁判进一步明确了法律条款的适用边界，将抽象的法律规则转化为市场主体可直接参照的行为指引，既平等保护各方当事人的合法权益，也为同类纠纷的处理提供了清晰的裁判尺度，具有重要的行业指导价值。

（2022）最高法知民终565号